Tensilica
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Kanthal康泰尔创新工业电加热Globar SiC元件，为延长玻璃浮法锡槽寿命带来革命性突破
自20世纪50年代起，浮法工艺使玻璃制造业在平板玻璃的平滑度方面取得了越来越高的成就。为适应当今科技快速发展和市场需求多元化的挑战，浮法玻璃制造业正在面临新一轮的行业变革。如何进一步提高浮法锡槽的质量，优化其加热性能和使用寿命成为行业革新的关键
Kanthal 2024-04-28 -
革新内存技术，江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡，赋能AI与高性能计算
人工智能大模型计算、高性能计算（HPC）以及数据中心等行业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升，业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切，以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算
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iML6603—国产模拟类音频功放IC
iML6603是一款国产高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器，采用新型高效率调制模式（HEM）具有低失真、低噪声和高动态范围特点；拥有MUTE+扩频+2.1声道同步+跳频功能；支持4&Omega
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瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力
2024 年 4 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围
瑞萨 2024-04-10 -
爱德万测试集团与东丽工程株式会社 签署在Micro LED显示屏制造领域的战略合作伙伴关系
爱德万测试集团 (公司总部：东京都千代田区、代表董事：Douglas Lefever、以下简称为“爱德万测试”) 与东丽工程株式会社 (总公司：东京都中央区
爱德万测试 2024-04-10 -
Nordic宣布nRFConnectSDK支持谷歌的FindMyDevice网络和未知跟踪器警报功能
与谷歌的合作使 Nordic 能够在 nRF Connect SDK 中嵌入开发人员软件，以构建与安卓移动设备兼容的谷歌Find My Device和未知跟踪器警报服务
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安谋科技连续四年荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”
2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）期间，以“芯·未来”为主题的2024中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼于3月29日在上海张
安谋科技 2024-04-01 -
Nordic Semiconductor支持 CSA 物联网设备安全规范 1.0 和认证计划
挪威奥斯陆 – 2024年3月25日 – 物联网(IoT)无线连接解决方案的领先供应商Nordic Semiconductor宣布支持连接标准联
NordicSemiconductor 2024-03-25 -
液晶显示解决方案-TCON面板显示驱动PMIC芯片
随着数智时代的到来，高清电影、游戏、VR/AR、车载等对多屏、大尺寸、更清晰显示设备的需求越来越高；特别是在智能手机、平板电脑、电视、广告展示和显示器等消费电子产品领域；高效、稳定、多功能的电源管理芯片变得至关重要
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智能门锁专用触摸IC_家居门禁锁按键触摸触控芯片
随着电子技术和智能家居市场的和发展，智能门锁的应用也越来越多，应用多种多样的技术也设计出多种多样的智能门锁，如指纹锁、密码锁、人脸识别锁、IC卡感应锁等等。 触摸IC是一种集成了触摸感应技术的芯片，具有快速响应、高精准度和耐用性强的优点
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技嘉RTX 4070 Ti SUPER Eagle OC ICE冰猎鹰显卡评测
一、前言：3月正是开学季 技嘉带来高颜值高性能的4款冰猎鹰显卡 3月正是开学季，技嘉作为专注板卡大厂，在这个时候带来了4款基于GeForce RTX 40 系列的EAGLE OC ICE冰猎鹰显卡，
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9V直流升12V升压ic模块WT3209
9V直流升12V升压ic微腾WT3209 9V直流升12V升压ic模块WT3209 WT3209 是一款高功率密度的全集成BOOST升压转换器，其WT3209 是一款高功率密度的全集成BOOST升
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Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
中国 北京，2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRV
Qorvo 2024-02-29 -
Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计，打造“超酷、安静和高性能”的PC
Cirrus Logic (纳斯达克代码：CRUS)近日宣布与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术以及英特尔即将推出的代码为Lunar Lake的客户端处理器
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GTX312L_12键智能锁触摸芯片、楼宇门禁触控IC
GTX312L是韩国GreenChip推出的一款12通道电容式触摸芯片，它具有高灵敏度和超强的抗干扰能力，并且具备自动灵敏度校准功能，其电源电压范围为1.8V～5.0V，能够支持单键和多点触控操作；采用I2C通信协议，通过I2C读写接口可以对内部控制寄存器进行配置
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停工、降薪，Microchip绷不住了
2月初，继发布营收预警称多家客户砍库存后，MCU大厂Microchip Technology（微芯科技）表示正在实施员工减薪措施，同时在美国的三家最大的半导体工厂将于3月和6月停工两周，以期在疲弱的宏观环境下更好地管理库存
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Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP扩展 nRF91系列
nRF9151 为先进蜂窝物联网和 DECT NR+ 应用提供增强的电源选项和更小的占板面积 挪威奥斯陆 – 2024年2月22日&nb
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高合进入ICU，谁会是2024年首个出局的新势力车企？
导语 | Lead 从2023年就陆续传出高合不好的消息，此前都被厂家第一时间辟谣。不过，由于终端销量迟迟未能明显提升，高合汽车还是撑不住了。 本文出品|禾颜阅车工作室 撰文|张
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利普思推出全新62mm封装SiC产品组合
利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于行业水平。
利普思 2024-02-20 -
IC设计公司预警，近半数预告业绩亏损
在刚刚过去的2023年，多数芯片设计公司都感受到了市场的寒意。 从上市企业的上半年营收来看，情况也比较糟糕。中国半导体行业协会统计的108家芯片设计上市公司里面，半年报盈利企业66家，亏损企业42家
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星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功
近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力
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NTP8928(20W立体声I2S数字输入D类音频功放IC)
NTP8928是一款高效I2S输入D类立体声音频功率放大器;集成了多功能数字音频信号处理功能，高性能，高保真；在BTL模式，能够提供2*20W/8Ω功率输出；所有功能都可以通过I2C主机接口总线通过内部寄存器值进行控制
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IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列
一、产品介绍 基于国内外新能源行业发展态势，半导体应用市场持续扩大；对于新能源充电桩、光伏SVG行业，IGBT/SiC MOSFET的应用广泛，而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器提供驱动能力的来源，市场潜力巨大
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NTP8835(30W+2X10W 2.1音箱专用D类功放IC)
数字音频技术的迅速发展，使功放IC在消费电子行业中极具潜力；数字功放芯片能够将数字信号转换成音频信号，从而使用户能够从各种外部设备和媒体中获得最佳的音质；在许多领域得到广泛应用，包括家庭影院、专业音响、电视机、汽车音响和便携式音频设备等
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新品发布！瑞典Ionautics HiPSTER20脉冲发生器成为工业与研发的理想之选，实现高效薄膜沉积
在当今科技领域，等离子体工艺和薄膜沉积技术扮演着越来越重要的角色。而在这个领域，瑞典Ionautics的HiPSTER HiPIMS装置无疑是行业的标杆，Ionautics成立于2010年，一直致力于电离物理气相沉积领域的创新与研究
脉冲发生器 2023-12-15 -
Transphorm携手Allegro MicroSystems提升大功率应用中氮化镓电源系统性能
全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm， Inc．（Nasdaq： TGAN）宣布与为运动控制和节能系统提供电源及传感半导体技术的全球领先企业Allegro MicroSys
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前谷歌团队Extropic获得1亿元融资，打造AI算力芯片突破技术极限
（本篇文篇章共885字，阅读时间约2分钟） 前谷歌量子计算团队的Extropic宣布成功融资1亿元，致力于研发全新型AI算力芯片，以突破技术和物理学的极限。这一消息引起了业界的广泛关注，特别是在当前生成式人工智能时代，对于算力的需求变得愈发迫切的背景下
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ICCAD 2023 | 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先，创新成果备受瞩目，反响热烈！
芯片定义应用，芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求，半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业发展链条的起点，正面对新的需求和新的挑战，需要探索更多创新可能性
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首次亮相ICCAD 传智驿芯科技诠释IP创新实力
11月10日－11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD
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COMSOL 全新发布COMSOL Multiphysics 6.2 版本
COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本带来全新的代理模型功能和更快的求解器技术。美国马萨诸塞州，伯灵顿（2023 年 11 月 7 日）——业界领先的多物理场仿真软件和解决方案提
COMSOL 2023-11-13 -
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凝智聚力，赋能“芯”未来 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2023）圆满落幕
2023年11月3日，为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）（以下简称“IIC”）圆满落幕。现场6大主题展览、2大前瞻领袖峰会、3场专业技术论坛、80＋精彩演讲
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芯瞳荣获-2023年度硬核中国芯·最具潜力IC设计企业
近年来，随着AI加速计算、AIGC和人工智能等领域的迅速发展，对算力的需求也呈现出爆发式的增长。在这种背景下，国产GPU顺势崛起，迎来了一个较长的景气周期。在越来越多厂商躬身入局的当下，“芯”兴势力也
芯瞳 2023-10-31 -
康佳光电、兆驰半导体公布Micro LED芯片转移专利
2023 10·25 行家说快讯： 10月24日，行家说Display通过企查查了解到，多家企业及机构均有Micro LED相关专利取得新进展，其中，兆驰半导体、康佳光电则公布了芯片转移的专利内容
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Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列
该款网络连接解决方案是MIKROE快速发展的开发板系列的第1500款产品2023年10月20日：嵌入式解决方案公司MikroElektronika（MIKROE）今天推出了第1500款Click?附加开发板--Wirepas Click
Wirepas Click 2023-10-20 -
CGD 的 ICeGaN HEMT 荣获台积电欧洲创新区“最佳演示”
英国剑桥 - Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今
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汽车芯片与第三代半导体应用论坛成功举办| 聚焦ICS2023峰会
2023中国（深圳）集成电路峰会（以下简称：ICS2023峰会）于2023年9月21日至9月22日在深圳宝安区JW万豪酒店举行。ICS2023峰会以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题，由中国半导体行业协
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蓄势聚力，共同探讨半导体行业破局之道 | 聚焦ICS2023峰会
2023中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS2023峰会），于2023年9月21日9点在深圳宝安JW万豪酒店拉开帷幕，本届峰会为期两天。ICS2023峰会以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题，由中国半
ICS2023峰会 2023-09-22 -
Nexperia B.V.在Morningstar Sustainalytics的ESG风险评级中达到18.7分，打下坚实基础
Nexperia B．V．在Morningstar Sustainalytics的ESG风险评级中达到18．7分，打下坚实基础奈梅亨，2023年9月19日 – 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nex
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Micro LED芯片最新进度！4家单位披露
2023 09·18 行家说快讯： 近期，行家说Display通过企查查了解到，芯元基、镭昱光电、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、武汉大学等单位均发布了Micro LED相关专利，及最新进展
MicroLED芯片 2023-09-19
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